Amerykańska inicjatywa CHIPS

fot. pixabay

Stany Zjednoczone ogłosiły plany zwiększenia potencjału w zakresie zaawansowanego pakowania półprzewodników. Instytut NIST przedstawił, w jaki sposób USA odniesie korzyści z realizacji zachęt produkcyjnych oraz wysiłków badawczo-rozwojowych w ramach programu CHIPS for America. National Advanced Packaging Manufacturing Program będzie wart 3 miliardy dolarów.

W odpowiedzi na rosnące znaczenie półprzewodników w różnych gałęziach przemysłu, przemożny wpływ zakłóceń w łańcuchu dostaw w ostatnich latach oraz niepewność dotyczącą przyszłej wymiany handlowej z głównym dostawcą układów scalonych - Tajwanem pojawił się nacisk regulacyjny mający na celu zwiększenie odporności krajowej produkcji półprzewodników. Rząd USA wykazał zainteresowanie wspieraniem branży poprzez działania regulacyjne i inicjatywy finansowe mające na celu zwiększenie możliwości w zakresie badań, rozwoju i produkcji półprzewodników. CHIPS for America jest częścią planu Stanów Zjednoczonych mającego na celu stymulowanie inwestycji sektora prywatnego, zwiększanie krajowych mocy produkcyjnych oraz usprawnianie inicjatyw badawczo-rozwojowych w zakresie tej technologii.

Aby nakreślić nową wizję, organizacja CHIPS for America opublikowała raport "The Vision for the National Advanced Packaging Manufacturing Program", w którym szczegółowo opisano plan, misję i cele programu zaawansowanych opakowań. Jest to jeden z czterech programów badawczo-rozwojowych CHIPS for America, które wspólnie tworzą ekosystem innowacji niezbędny do zapewnienia, że amerykańskie zakłady produkujące półprzewodniki będą wytwarzać wyrafinowane i najnowocześniejsze technologie.

Zaawansowane pakowanie to metoda projektowania i produkcji, która pozwala umieszczać wiele układów o różnych funkcjach w jednym podłożu. Ten paradygmat projektowania może pomóc branży w osiągnięciu coraz bardziej kompaktowych wymiarów, jakich wymagają najbardziej zaawansowane półprzewodniki. Technologia wymaga interdyscyplinarnego podejścia, które skupia, między innymi projektantów układów, materiałoznawców, inżynierów procesów, mechaników i badaczy zajmujących się pomiarami. Obecnie Stany Zjednoczone mają ograniczone możliwości w zakresie prac nad rozwojem tej technologii.

(rr)