Rozwiązania COM na przykładzie najnowszych produktów Aaeon

Powrót do listy artykułów Aktualizowany: 2017-09-07

W ostatnich latach mogliśmy zaobserwować wzrost różnorodności produktów dedykowanych do aplikacji przemysłowych. Między innymi szczególnym zainteresowaniem cieszą się rozwiązania SBC (Single Board Computer) oraz COM (Computer on Module). Z SBC zarówno w przemyśle, jak i w życiu codziennym, spotykamy się często. Z kolei, rozwiązania typu COM (mimo, że COM jest szczególnym typem SBC) są rzadziej spotykane dla przeciętnego człowieka. Wynika to ze specyfiki tego typu rozwiązań. Można powiedzieć, że COM wypełnia lukę między w pełni funkcjonalnym komputerem (jak płyta główna), a mikrokontrolerem.

Struktura rozwiązania COM oparta jest na mikroprocesorze, pamięci RAM, kontrolerach wejść/wyjść na jednej płytce drukowanej oraz innym, niezbędnym cechom zbliżającym funkcjonalnie COM do komputera. Główna różnica między COM i SBC polega na tym, że w przypadku tego pierwszego nie mamy dedykowanych wyjść (złącz) do podłączenia konkretnych urządzeń, jak np. USB, COM, PS/2, SATA, wyjścia video, wyjścia audio, itp. Do wyprowadzenia takich wyjść wykorzystuje się tutaj płyty bazowe (carrier board), służące jako pasywne medium przeniesienia i podziału wszystkich tych sygnałów z pojedynczej magistrali na konkretne złącza na płycie bazowej. Dzięki temu w komputerach COM mamy o wiele większe możliwości dostosowania takiego rozwiązania do konkretnej aplikacji embedded, w której spotykamy się z licznymi ograniczeniami, jak ograniczona przestrzeń, powtarzalność pewnej architektury, wykorzystanie konkretnych interfejsów wejścia/wyjścia. Ponadto, COM pozwala na wprowadzenie modularności. Możemy, dla przykładu, wykorzystać jedną kartę COM i zależnie od potrzeb zastosować ten model w kilku różnych płytach bazowych. Nie ma też przeszkód w wykorzystaniu COM, gdy potrzebujemy zwiększyć moc obliczeniową i pamięć operacyjną przy zachowaniu obecnej architektury. Podobnie w tej sytuacji, modularna charakterystyka umożliwia nam wymianę jedynie karty COM. Takie rozwiązanie pozwala na elastyczne, szybkie i pewne dostosowanie rozwiązania pod szczególne wymogi środowiskowo-funkcjonalne, oczywiście przy założeniu, że utrzymany zostanie standard połączenia sygnałowego między modułem COM i płytą bazową.

Jednym z liderów rozwiązań COM na rynku jest firma Aaeon, która może pochwalić się takimi produktami jak:

COM-SKHB6

1. COM-SKHB6 – zbudowany na bazie COM Express Basic Type 6 (125mm x 95mm), oparty na procesorze Intel Core szóstej generacji i uzbrojony w chipset Intel z serii 100 umożliwiający rozszerzenie pamięci do 32GB. Ponadto, COM-SKHB6 wspiera sygnały: - Gigabit Ethernet x 1 - 18/24-bit Dual Channel LVDS LCD/eDP, DDI x 2 (up to 3), VGA, High SATA x 4- High Definition Audio Interface - USB2.0 x 8, USB3.0 x 4, GPIO 8-bit, PCI-Express (x1) x 8, PCIe (x16) x 1 - Obsługa technologii Intel® Advanced Management (iAMT). Dzięki powyższym cechom COM-SKHB6 jest w stanie zapewnić najwyższe wsparcie dla najbardziej wymagających wydajnościowo aplikacji przemysłowych.

NanoCOM-SKU

2. NanoCOM-SKU – na bazie COM Express Type 10, oparty na procesorze Intel Core szóstej generacji. Charakteryzuje się miniaturowymi wymiarami 84 x 55 mm (wymiary przeciętnej wizytówki). Pamięć RAM 4GB DDR4. To wszystko przy poborze mocy na poziomie 18W na pełnym obciążeniu. Ponadto, NanoCOM-SKU pracuje w rozszerzonym zakresie temperatur i wspiera sygnały: - Gigabit Ethernet x 1 - 18/24-bit Single-Channel LVDS LCDs/eDP, DDIx1 - High Definition Audio Interface - SATA x 2 - USB3.0 x2, USB2.0 x 8 - PCI-Express (x1) x 4 - GPIO x 8, SMbus, I2C, LPC