CompacPRO – nowa uniwersalna obudowa przenośna

Firma Schroff wprowadza nową serię obudów compacPRO, skonstruowaną na bazie dotychczasowej serii compac. Do zalet nowego systemu compacPRO należy zwiększona odporność mechaniczna, duża stabilność urządzenia i estetyczny wygląd, stąd szczególna jej przydatność w budowie aplikacji przenośnych typu desktop. Szkielet obudowy składa się z aluminiowej ramy czołowej oraz ścian bocznych połączonych ze sobą za pomocą śrub, przód i tył konstrukcji jest do siebie symetryczny. System obudów CompacPRO oferowany jest w wysokościach 2U, 3U, 4U i 6U i głębokościach od 271mm do 511mm. Wewnątrz możemy montować bezpośrednio do szkieletu obudowy belki poziome w odstępach co 10mm. Przestrzeń montażowa posiada wymiary zgodne z standardem IEC 60297-3 co pozwala na wykorzystywanie wszystkich akcesoriów z kaset europacPRO takich jak: belki poziome z podziałką HP, prowadnice do kart, płyty do montażu ciężkich elementów, płyty czołowe i tylne. Do dyspozycji posiadamy również przeźroczyste drzwiczki, nóżki plastikowe i aluminiowe, oraz rączki metalowe ułatwiające przenoszenie obudowy – o regulowanym kącie nachylenia lub taśmowe oraz inne elementy montażowe. Użytecznym komponentem wyposażenia jest plastikowa pokrywa zakładana od tyłu, gdzie można w trakcie transportu przechowywać kable, dokumentację i inne akcesoria. CompacPRO będzie dostępne w sprzedaży seryjnej od lutego 2005.