MXM-ACMA-PUC – przełomowy komputer brzegowy z Intel Arc GPU

Nowatorski komputer MXM-ACMA-PUC firmy AAEON łączy w sobie procesor Intel Core 12/13. generacji (o TDP do 35 W) z dedykowanym modułem graficznym Intel Arc.

W standardowej konfiguracji centrum platformy stanowi 16-rdzeniowy/24-wątkowy Intel® Core™ i7-13700TE lub Intel® Core™ i3- 13100TE. Zintegrowany moduł MXM 3.1 Type A mieści układ graficzny Intel® Arc™ A370E lub A350E, co znacząco zwiększa moc obliczeniową sprzętu. Bez wątpienia taka kombinacja CPU-GPU zapewnia wysoki potencjał przetwarzania równoległego, co przekłada się na wydajność w zadaniach sztucznej inteligencji i uczenia maszynowego. Ponadto platforma obsługuje do 64 GB pamięci RAM DDR5 (dwukanałowej 4800 MHz), zapewniając spory zapas zasobów dla wymagających aplikacji przemysłowych.

Łączność i rozbudowa

MXM-ACMA-PUC oferuje szeroką gamę interfejsów niezbędnych w środowiskach przemysłowych. Po pierwsze, można tu znaleźć: cztery porty LAN (w tym trzy 2.5GbE oraz jeden 1GbE) zapewniające szybkie połączenia sieciowe, dwa porty USB 3.2 Gen 2 do obsługi nowoczesnych peryferiów oraz dwa porty COM z obsługą RS-232/422/485 do integracji ze starszymi urządzeniami i automatyką.
Po drugie, za możliwości graficzne odpowiada zintegrowany układ Intel Arc. Płyta główna urządzenia udostępnia jedno wyjście HDMI 2.0 (maks. 3840×2160 @ 60 Hz), natomiast dedykowany GPU zapewnia cztery wyjścia DisplayPort++ 1.4 (maks. 1920×1080 każde) dla konfiguracji wielomonitorowych.

Dzięki trzem gniazdom M.2, komputer wyróżnia się dużą elastycznością rozbudowy. Ponadto dostępne są sloty: M.2 2230 E-Key (np. na moduły Wi-Fi), M.2 3052 B-Key (np. modemy 5G/LTE) oraz M.2 2280 M-Key (dla dysków NVMe SSD). Umożliwia to doposażenie systemu w łączność bezprzewodową lub szybkie magazyny danych, zależnie od wymagań. Całość zamknięto w kompaktowej obudowie (310 × 160 × 75 mm) z zasilaniem 19–24 V DC, ułatwiając integrację urządzenia w szafach sterowniczych i stanowiskach edge.

Zastosowania i wszechstronność w przemyśle

Dzięki połączeniu wydajnego CPU, układu GPU do akceleracji AI oraz bogatych interfejsów I/O, MXM-ACMA-PUC znajdzie zastosowanie w zaawansowanych aplikacjach przemysłowych. Doskonale sprawdzi się m.in. w infrastrukturze inteligentnych miast (smart city) oraz w systemach automatycznej inspekcji optycznej (AOI) wspomaganej sztuczną inteligencją.

Prezentowany produkt firmy AAEON zapewnia przetwarzanie dużych ilości danych w czasie rzeczywistym przy zachowaniu efektywności energetycznej. Co więcej, platforma może pełnić rolę bramy (gateway) dla klastrów urządzeń brzegowych. Bowiem pojedynczy MXM-ACMA-PUC jest w stanie jednocześnie obsłużyć do czterech działających równolegle stacji roboczych edge. Taka skalowalność czyni go niezwykle uniwersalnym elementem infrastruktury, pozwalając integratorom na centralizację zadań AI i kontroli kilku systemów jednocześnie.

Specyfikacja techniczna:

• Intel® Core™ 12/13 generacji; standardowo i7-13700TE (16 rdzeni, 24 wątki)
• Zintegrowany moduł MXM 3.1 Type A z grafiką Intel® Arc™ A370E lub A350E
• RAM: 2× DDR5-4800 SO-DIMM (dual channel), maks. 64 GB
• Chipset Intel® Q670E (platforma klasy przemysłowej)
•  3 × LAN 2.5GbE, 1 × LAN 1GbE (obsługa Wake-on-LAN)
• 2 × USB 3.2 Gen 2, 2 × USB 2.0, 2 × COM (RS-232/422/485), 8-bit GPIO
• 1 × HDMI 2.0 (do 3840×2160 @ 60Hz), 4 × DP++ 1.4 (do 1920×1080)
• 1 × M.2 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4), 1 × M.2 3052 B-Key (PCIe 3.0 x2 + USB 2.0), 1 × M.2 2230 E-Key (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0), 1 × gniazdo MXM 3.1 Type A
• 19–24 V DC (wejście przez złącze 3-pin Phoenix)

MXM-ACMA-PUC stanowi efekt synergii między wydajnymi podzespołami Intela, a doświadczeniem AAEON w konstrukcji urządzeń przemysłowych. Zapewnia moc obliczeniową charakterystyczną dla stacji roboczych oraz solidność i niezawodność, wymagane w środowiskach Przemysłu 4.0. Stanowi idealne rozwiązanie dla poszukujących gotowej platformy do aplikacji brzegowych z obszaru AI, IoT i przemysłowego przetwarzania danych. Przy odpowiedniej integracji, MXM-ACMA-PUC może znacznie przyspieszyć wdrażanie inteligentnych systemów w fabrykach, miejskiej infrastrukturze czy edge computing. A zatem wszędzie tam, gdzie potrzebne jest połączenie wydajności, łączności i niezawodności klasy przemysłowej.