Najmniejsza pamięć e.MMC

Współczesny rynek elektroniki systemowej coraz wyraźniej przesuwa się w stronę konstrukcji o bardzo ograniczonej przestrzeni montażowej, wysokim stopniu integracji oraz rosnących wymaganiach dotyczących niezawodności zapisu danych. Projektanci systemów wbudowanych muszą dziś łączyć niewielkie wymiary komponentów z długą żywotnością, stabilnością pracy w zmiennych warunkach środowiskowych oraz pełną kompatybilnością ze standardowymi interfejsami komunikacyjnymi. Pamięć masowa, jeszcze niedawno traktowana jako element drugoplanowy, staje się jednym z kluczowych obszarów optymalizacji całej platformy sprzętowej. Szczególne znaczenie zyskują rozwiązania e.MMC. Oferują one kompromis pomiędzy niewielkim rozmiarem, prostotą integracji oraz wystarczającą wydajnością dla nowoczesnych systemów o ograniczonych zasobach sprzętowych.

Ultra-małe pamięci e.MMC 5.1 ATP – parametry techniczne i różnice funkcjonalne
Nowa generacja pamięci e.MMC firmy ATP zaprojektowano z myślą o zastosowaniach, w których standardowe obudowy okazują się zbyt duże. Zmniejszenie wymiarów do poziomu 6,7 × 7,2 mm przy wysokości zaledwie 0,65 mm pozwala na znaczącą redukcję zajmowanej powierzchni PCB, bez rezygnacji z pełnej zgodności ze specyfikacją JEDEC e.MMC 5.1. Zastosowanie 125-kulowej obudowy FBGA umożliwia bezpośrednią integrację z popularnymi platformami SoC oraz obsługę trybów magistrali x1, x4 i x8. W tym także trybu HS400 DDR. Co z kolei przekłada się na sekwencyjne transfery danych sięgające 240 MB/s dla odczytu i 210 MB/s dla zapisu.

W obrębie tej samej obudowy funkcjonują dwa warianty pamięci. Różnią się od siebie charakterystyką zapisu i docelowym profilem obciążenia. Model E600Vc wykorzystuje pamięć 3D TLC i oferuje pojemność 64 GB przy wytrzymałości zapisu 12 TBW. Sprawdza się w systemach, w których istotna jest relatywnie duża przestrzeń danych przy umiarkowanej intensywności operacji zapisu. Alternatywą jest model E700Pc. Skonfigurowany w trybie pSLC, który oferuje mniejszą pojemność 20 GB, ale wielokrotnie wyższą trwałość zapisu sięgającą 680 TBW. Takie podejście pozwala precyzyjnie dopasować nośnik do charakteru aplikacji, bez konieczności przewymiarowania rozwiązania.

Oba warianty wyposażono w zestaw mechanizmów zwiększających niezawodność przechowywanych danych. Obejmują one zaawansowaną korekcję błędów, równomierne rozkładanie cykli zapisu oraz funkcje automatycznego odświeżania danych w obszarach intensywnie i sporadycznie wykorzystywanych. Zastosowane oprogramowanie firmware umożliwia dynamiczne zarządzanie trybami pracy pamięci. Co ogranicza zużycie energii w stanach bezczynności. A ponadto pozytywnie wpływa na stabilność długoterminowej eksploatacji. Istotnym atutem pozostaje również zakres temperatur pracy od –25°C do +85°C. A dodatkowo lutowana konstrukcja, zwiększająca odporność na drgania i zmienne warunki mechaniczne.

Przykładowe obszary zastosowań i korzyści projektowe
Podsumowując, prezentowane tu serie e.MMC znajdą zastosowanie we wszelkich kompaktowych systemach wbudowanych. Będą to głównie: przenośne terminale, urządzenia komunikacyjne oraz platformy obliczeniowe. Czyli wszędzie tam, gdzie kluczowe znaczenie mają niewielkie wymiary komponentów i przewidywalna praca przez długi okres eksploatacji. Możliwość wyboru wariantu zoptymalizowanego pod kątem pojemności lub wytrzymałości zapisu pozwala projektantom lepiej kontrolować parametry całego systemu. A także obniżyć całkowity koszt utrzymania urządzenia w cyklu życia produktu. Dzięki zgodności ze standardem e.MMC oraz wsparciu producenta na etapie projektowania i walidacji, rozwiązania ATP stanowią solidną podstawę dla nowoczesnych konstrukcji, w których miniaturyzacja nie może odbywać się kosztem niezawodności i stabilności pracy.