Obudowy serii ratiopacPRO-air firmy SCHROFF przeznaczone dla systemów CompactPCI

Firma SCHROFF, której dystrybutorem jest firma ELTRON, poszerzyła ofertę obudów dla systemów CompactPCI o obudowy wolnostojące serii ratiopackPRO-air o wysokościach 3U i 6U. Systemy tego typu są co prawda przeznaczone zastosowań wolnostojących ale z użyciem kątowników 19” można je montować również w szafach. Dzięki temu opisywane systemy charakteryzują się dużą elastycznością co jest bardzo ważne dla ich potencjalnego odbiorcy. Dopasowanie konkretnego systemu CompactPCI do potrzeb użytkownika może być realizowane z użyciem konfiguratora CPCI dostępnego na stronie internetowej producenta bądź też z pomocą dysponującego doskonałym zapleczem technicznym dystrybutora.
Prezentowane systemy wyposażone są CompactPCI backplane (PICMG2.0 wer.3.0) i zasilacz ATX z funkcją PFC (ang. Power Factor Correction) o mocy do 300W. Dzięki zasilaniu w zakresie 100-240V nie powinno być problemów z użyciem opisywanego systemu czy to w krajach europejskich, czy to w USA lub w każdym innym kraju. Wszystkie dostarczane systemy są przystosowane do pracy z napędami dyskietek FDD 1,44MB i napędami CD-ROM.
System o wysokości 3U posiada 8-slotową płytę magistrali /backplane/, która może być obsadzona dowolnymi modułami plug-in. Natomiast system 6U w standardzie posiada 6-slotów z możliwością rozszerzenia do 8. Płyta magistrali może zostać rozszerzona o elementy Rear I/O bez straty dostępnych slotów. Natomiast użycie 19” zasilacza zamiast jednostki ATX powiększa ilość dostępnych złączy do 16 ( dla systemów 3U). System monitoringu parametrów mikorkomputera wraz z systemem kontroli wentylatora zapewnia doskonałą wentylację całego systemu.
Wszystkie systemy dostarczane są zmontowane (wraz z pełnym okablowaniem) po przejściu wszystkich wymaganych testów u producenta.