Przetworniki obrazu. Sony pozyskało technologię Ziptronix ZiBond

Przetworniki obrazu. Sony pozyskało technologię Ziptronix ZiBond

Sony Corporation poinformowało o podpisaniu umowy z Ziptronix, na mocy której pozyskało prawa do technologii spajania tlenkowego podświetlanych od tyłu przetworników obrazu.

„Wierzymy, że technologia spajania tlenkowego Ziptronix, nazwana ZiBond, umożliwi zredukowanie zniekształceń w systemach obrazowania wykorzystujących tylne podświetlenie do minimum.” – stwierdził Dan Donabedian, CEO Ziptronix. „Efektem jest to, że piksele mogą być jeszcze mniejsze. Użytkownicy technologii ZiBond otrzymują większą wydajność przy równoczesnym obniżeniu kosztów produkcji.”- dodał.

Technologia Ziptronix ZiBond prowadzi do znacznie doskonalszych aparatów cyfrowych, kamer cyfrowych, kamer telefonów komórkowych, ale także i czujników samochodowych i projektorów. Kamery cyfrowe, na przykład, których matryce liczą obecnie 5 megapikseli, zyskają dzięki tej technologii matryce o rozdzielczości 16 megapikseli. Dla elektroniki użytkowej oznacza to znaczące zmniejszenie rozmiarów, obniżenie zużycia energii, większą wydajność i lepsze renderowanie światła.

„Nasza opatentowana technologia spajania rewolucjonizuje to, jak światło jest rejestrowane przez przetworniki obrazu. Jest to kluczowe dla aplikacji tylnego podświetlenia.” – stwierdził Donabedian. „Wartość rynku przetworników obrazu w najbliższych czterech latach wynosić ma w sumie przeszło 16 miliardów dolarów. Jako, że nasza technologia jest innowacyjna, spodziewam się, że Ziptronix odgrywać będzie wiodącą rolę w segmencie tylnego podświetlenia, a także kilku innych rozwijających się rynkach.” – dodał.

(lk)