IBM stworzył nową trójwymiarową technologię

IBM stworzył nową trójwymiarową technologię

IMB ogłosił wprowadzenie nowej technologii do budowy trójwymiarowych obwodów zintegrowanych. Technologia ta ma zwiększyć wydajność, funkcjonalność i upakowanie strukturalne chipów. Jest ona kluczowym krokiem w kierunku wysoko wydajnych układów elektronicznych 3D.

Obecnie wszystkie chipy są dwuwymiarowe: na jednej płaszczyźnie są tranzystory i wielowarstwowy system ścieżel potrzebnych do połączenia różnych części układu. Otwarcie trzeciego wymiaru dla obwodów zintegrowanych tworzy szansę na rzeczywiście wydajne układy poprzez:
- zredukowanie długości połączeń a przez to zwiększenie transferu pomiędzy logiką i pamięcią
- ułatwienie integracji niejednorodnych materiałów, urządzeń i sygnałów, np: umieszczanie urządzeń elektronicznych i optycznych w jednym chipie na różnych poziomach
- możliwość umieszczania większej ilości tranzystorów w danym układzie

Zmniejszanie wielkości tranzystorów i skracanie długości ścieżek tradycyjnie usprawnia układy, lecz istnieją ograniczenia fizyczne, które zatrzymują tą technikę. Nowa technologia IMB stwarza zupełnie nowe możliwości.

Pełna prezentacja projektu technologii 3D IBM zostanie dokonana na początku grudnia na międzynarodowej konferencji z San Francisco.