Nowy alians w zakresie bezprzewodowej łączności

Ponad 200 czołowych firm zaangażowanych w rynek telefonii komórkowej – operatorów, producentów terminali i sprzętu infrastruktury, dostawców układów scalonych, oprogramowania i treści – postanowiło połączyć swe działania na rzecz kompatybilności bezprzewodowych usług i aplikacji, tworząc Open Mobile Alliance (OMA).
Jest to jak dotąd największa inicjatywa tego typu w historii branży komórkowej. OMA ma połączyć inne sojusze o podobnych celach sformowane w przeszłości, takie jak Open Mobile Architecture, WAP Forum, Location Interoperability Forum, MMS Interoperability Group, SyncML Initiative i Wireless Village. Wśród firm tworzących nową grupę przemysłową są m.in. Borland, Ericsson, Hewlett-Packard, IBM, Intel, Microsoft, Motorola, NEC, Nokia, NTT Docomo, Oracle, Siemens, Sun, Texas Instruments i Vodafone.
Alians ma cztery główne cele: opracowanie standardów i specyfikacji opartych o wymagania rynku i klientów, stworzenie centrów doskonalenia praktycznych zastosowań i testowania zgodności, stworzenie i promowanie wspólnego poglądu branży na podstawy architektury i wspomaganie tworzenia standardów współpracujących z istniejącymi standardami, takimi jak 3GPP, 3GPP2 i IETF.
Nowa inicjatywa jest ważnym krokiem, który może umożliwić obniżenie kosztów i przyspieszenie wprowadzania nowych usług komórkowych, a także zwiększyć akceptację klientów, przedstawiciele OMA przyznają jednak, że potrzeba jeszcze dużo czasu i pracy, aby mogła ona przynieść owoce.