Rozwiązania Parker Chomerics do ochrony dronów — ekranowanie przeciwzakłóceniowe EMI

CDE Drone HRES

Oddział Parker Chomerics firmy Parker Hannfin, wprowadził na rynek nowe rozwiązania chroniące drony przed zakłóceniami elektromagnetycznymi i przegrzaniem. Drony używane w pobliżu masztów telefonii komórkowej, budynków, anten, linii wysokiego napięcia oraz innych przeszkód mogą być narażone na poważne zakłócenia elektromagnetyczne (EMI), które zagrażają ich wydajności i bezpieczeństwu.

Innym poważnym problemem jest ryzyko przegrzania urządzenia spowodowane dużym obciążeniem elektroniki drona i potężnymi wirnikami.

Rozwiązanie kwestii zakłóceń elektromagnetycznych wymaga wysoce skutecznego ekranowania, które ochroni wewnętrzną elektronikę i zapewni jej prawidłowe działanie. Niezbędne jest również rozwiązanie termiczne umożliwiające wydajną pracę drona bez ryzyka przegrzania.

Komercyjny sukces dronów jest możliwy tylko w przypadku produkcji masowej, dlatego każde rozwiązanie z zakresu ekranowania powinno umożliwiać stosowanie metod zautomatyzowanych w celu obniżenia kosztów montażu. Drony wymagają również rozwiązań, które pozwalają ograniczyć masę urządzenia i zapewnić efektywne połączenia między dronem a sterownikiem. Istotną właściwością jest także odporność na warunki atmosferyczne.

Aby spełnić te wymagania, zastosowano formowaną na miejscu (FIP) uszczelkę EMI Parker Chomerics CHOFORM® 5575. Ten dozowany za pomocą robota materiał może być nakładany bezpośrednio na aluminiowy odlew drona.

Działa on wówczas jak bariera, która eliminuje wzajemne zakłócenia między obwodami elektrycznymi i zapobiega przedwczesnej awarii urządzenia.

CHOFORM 5575 to utwardzany pod wpływem wilgoci silikonowy materiał z dodatkiem posrebrzanego aluminium, zapewniający skuteczność ekranowania do 80 dB. Zastosowanie uszczelki FIP pozwala zaoszczędzić do 60% miejsca i masy w obudowie drona, ponieważ kołnierze mogą mieć wymiary zaledwie 0,025 cala (0,76 mm). CHOFORM 5575 charakteryzuje się wysoką odpornością na korozję po naniesieniu na aluminium, co zapobiega korozji galwanicznej w obudowie elektroniki.

Aby złagodzić skutki zjawisk termicznych, oddział Parker Chomerics opracował materiał o nazwie THERM-A-GAP™ GEL 37. Dzięki przewodności cieplnej 3,7 W/mK produkt ten służy do przenoszenia ciepła z chipsetu na obudowę drona. Ten wstępnie utwardzony, jednoskładnikowy żel termiczny może być dozowany bezpośrednio na chipset przez system automatyki, co znacznie skraca czas produkcji. THERM-A-GAP GEL 37 ma delikatną konsystencję pasty, dzięki czemu nie generuje naprężeń między elementami elektronicznymi i nie wymaga mieszania ani utwardzania.

Zastosowanie w dronach zarówno ekranowania przeciwzakłóceniowego EMI, jak i rozwiązania termicznego — aplikowanych w procesie automatycznym — poprawia wydajność i skraca czas wprowadzenia na rynek.

Więcej informacji na temat ekranowania przeciwzakłóceniowego EMI i rozwiązań z zakresu gospodarki ciepłem można znaleźć na stronie www.parker.com/chomerics.

 (gz)