Sto razy szybciej

Naukowcy korporacji Sun opracowali metodę pozwalającą na znacznie szybsze przesyłanie danych pomiędzy układami scalonymi, niż pozwalają na to obecnie stosowane technologie. Umieszczając układy w bezpośrednim sąsiedztwie, tak aby stykały się one ze sobą, możliwe stanie się przesyłanie danych z 60- lub 100-krotnie większą prędkością.

Nowa technologia jest częścią projektu prowadzonego przez Suna na potrzeby armii. Autorzy pomysłu, Robert J. Drost i Robert D. Hopkins, informują, iż udało im się w ten sposób przesłać dane z prędkością 21,6 mbit/s. Nie jest to rezultat rewelacyjny, jednak naukowcy zapewniają, że w przypadku zastosowania technologii w końcowym produkcie można by uzyskać transfery rzędu biliona bitów na sekundę.

Obecnie dane przesyłane są z i do układów poprzez drobne łączenia przymocowane do rdzenia chipa oraz jego obudowy wyposażonej w wyprowadzenia. Dalsza droga danych prowadzi przez ścieżki mocowane do podłoża. Szerokość typowej złotej lub aluminiowej ścieżki wynosi 25 mikronów, szerokość styku to natomiast około 100 mikronów (grubość ludzkiego włosa).

W porównaniu z architekturą wewnętrzną chipów połączenia te wymagają dużo więcej miejsca oraz poboru energii. Naukowcy Suna proponują więc zrezygnować ze zbędnych łączeń. Umieszczając w układach większą liczbę bezpośrednich połączeń, można by zwiększyć prędkość przesyłu danych oraz zredukować pobór mocy.